Síntese e caracterização de filmes finos de Sn-Cu-Ni produzido pelo método de deposição Magnetron Sputtering

Descrição

O rápido desenvolvimento das tecnologias 5G, big data e Internet das Coisas (IoT) é urgentemente necessário para novos dispositivos de memória não volátil com baixo consumo de energia, velocidade rápida de leitura/gravação e alta confiabilidade, que são cruciais para a computação de alto desempenho. As ligas a base de estanho são muito utilizadas para juntas de soldagem devido suas características e por apresentar um menor custo em relação as demais ligas para esta finalidade e possuindo propriedades como resistência a fadiga e fluidez semelhantes as ligas do sistema Sn-Pb. Neste contexto, microadições de Ni em ligas hipoeutéticas Sn-Cu podem trazer melhorias de propriedades como boa fluidez, boa soldabilidade, bom grau de molhamento, garantindo adequada resistência mecânica em junta soldada. Em estudos prévios foi observado que com a adição de Ni a liga Sn-0,7%Cu mostrou alterações significativas na microestrutura (escala e morfologia de crescimento) e na resistividade elétrica das ligas Sn-0,7%Cu-x%Ni. O presente projeto de pesquisa, tem por objetivo incentivar e colaborar com o Programa de Pós-graduação em Engenharia Química, para fortalecer a integração das áreas estratégicas de ligas metálicas e produção de materiais pelo método de deposição Magnetron Sputtering. Em decorrência, realizar parcerias entre os programas de Pós-graduação em Engenharia Química e outros programas de pós-graduação, tais como o Programa de Pós-graduação em Engenharia de Materiais. Com isso possibilitando a interdisciplinaridade do projeto e contribuindo para os avanços científicos, tecnológicos e sociais para a Universidade Federal do Rio Grande do Norte. Além da relevância científica e tecnológica, a perspectiva de êxito deste projeto está baseada na experiência da pesquisadora com síntese e produção de materiais cerâmicos e ligas metálicas e caracterização de materiais. O método de deposição Magnetron Sputtering é uma técnica de deposição de vapor físico (PVD) em um substrato, muito utilizada na indústria tecnológica, por ter como características alta taxa de reprodutibilidade e grande variedade de materiais empregados na deposição. Portanto, compreender os processos de relaxamento magnético nesses filmes finos é um dos desafios mais interessantes do magnetismo. Este projeto visa sintetizar, caracterizar, otimizar e compreender as propriedades elétricas e magnéticas da liga Sn-Cu-Ni, e estudar a deposição de filmes finos deste material por “Magnetron Sputtering” para futura aplicação em dispositivos de memória com resposta de alta frequência. Diante disso, a justificativa desta proposta de trabalho está na sua relevância nos estudos tecnológicos, científicos e acadêmicos desta temática.